软银CEO孙正义
凤凰科技讯 北京时间7月21日消息，据财经网站MarketWatch报道，软银集团CEO孙正义(Masayoshi Son)周四表示，未来20年内，ARM架构芯片的年出货量将达到1万亿颗。
孙正义周四在东京举行的一个活动上表示：“20年内，全球ARM架构芯片的年出货量将达到1万亿颗，ARM能够立刻收集所有实时数据。”
孙正义称，去年ARM架构芯片出货量约为150亿颗，这意味着ARM平均为地球上的每一个人提供两颗芯片。“这种超级智能将能够迅速、机敏地了解和预测世界。这种技术还有助于分析疾病和自然灾害，”他表示。
在周一宣布320亿美元收购ARM的新闻发布会上，孙正义表示这桩交易标志着软银和社会正进行“范式转移”(Paradigm shift)，是对汽车、冰箱等日常设备网络互通需求的一次押注。 他在周四表示，软银将专注于三个领域：人工智能、智能机器人以及物联网。
ARM近期已经将更多资源投入到物联网芯片设计上，例如灯泡使用的小型芯片，它能够储存能源使用信息，并将数据传输到网上。
孙正义还宣布，软银将与本田汽车联合为司机开发人工智能系统。软银称，双方计划开发的汽车将能够利用系统与司机的对话，传感器和摄像头信息来感知司机的情绪，结合汽车自身的情况展开人机对话。
本田准备在大约9月份建立一个开发中心。“本田的汽车将能够明白爱的感觉，”孙正义称。他认为，爱是人工智能最难学会的情感。(编译/箫雨)
